Seu navegador não suporta java script, alguns recursos estarão limitados. HT Micron lança nova linha de encapsulamento e teste de semicondutores com apoio da Finep
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O diretor da Finep Ronaldo Camargo ressaltou o potencial da tecnologia durante a cerimônia de lançamento (Divulgação/HT Micron)

 

A HT Micron lançou nesta quarta-feira, 28/06, em São Leopoldo (RS), sua nova linha de encapsulamento e teste de semicondutores. Um dos objetivos da iniciativa é atender à demanda nacional de componentes para aplicações móveis, como smartphones e tablets. A Finep está investindo R$ 7,65 milhões no projeto, com recursos de subvenção econômica (sem devolução de capital). O diretor Financeiro, de Crédito e Captação da financiadora, Ronaldo Camargo, e os analistas Alexandre Barragat e Leonardo Graziottin participaram da cerimônia de lançamento, na qual a agência foi homenageada.

“Estamos saudando uma tecnologia de ponta, com potencial para fazer com que o Brasil assuma a liderança, inclusive mundial, na área de semicondutores”, destacou o diretor da Finep. A nova linha permite a fabricação de produtos com a tecnologia Multi Chip Packaging, que possibilita o encapsulamento de múltiplos chips em um só componente. Utilizando wafers extremamente finos, os chips são colados com alta precisão. Os filamentos de ouro possuem diâmetros micrométricos e formam o contato elétrico dos circuitos integrados que são combinados em estruturas empilhadas. Com isso, um mesmo componente pode ter até sete camadas de circuitos, o que permite a combinação de diferentes funções em um mesmo encapsulamento.

Essa tecnologia permite a produção de componentes menores e com maior densidade, adequados à produção de dispositivos como smartphones de maior complexidade e funcionalidade. Os primeiros materiais produzidos nesta linha foram eMCPs, que incluem chips de memórias volátil (LPDRAM) e não volátil (NAND Flash) combinadas com um controlador.

 

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Homenageada no evento, a Finep destinou recursos de subvenção para o projeto. Na foto, Alexandre Barragat, analista da Finep, e Brad Kim, CFO da HT Micron (Divulgação/HT Micron)

 

Além dos recursos da Finep, o projeto ainda contou com a parceria da UNISINOS – Universidade do Vale do Rio dos Sinos, para a implantação de unidade do Instituto Tecnológico de Semicondutores – ittChip, na sua unidade fabril, laboratório destinado à realização de teste e análise de componentes NAND Flash de alta performance.

Sobre a HT Micron

A HT Micron é uma empresa brasileira, fundada em 2009, que atua no encapsulamento e teste de semicondutores. Destina-se a fornecer componentes para o mercado eletroeletrônico nacional, já possuindo uma operação consolidada no mercado de informática, assim como de consumo, pelo fornecimento de componentes para computadores e Smart TVs. Com a nova linha, habilita-se a fornecer componentes para o mercado de dispositivos móveis, como Smartphones. A HT Micron localiza-se no complexo TECNOSINOS, na cidade de São Leopoldo.

 

Fontes: HT Micron e Unisinos

 

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